隨著電子元器件生產(chǎn)數(shù)量的激增，低壓注塑工藝在越來(lái)越多的電子元器件中被應(yīng)用。如今，您可以在廣泛的日常應(yīng)用中看到低壓注塑工藝的身影，例如：醫(yī)療傳感器、工業(yè)薄膜傳感器、面板開(kāi)關(guān)、碳漿線路等。以此保護(hù)敏感的電子元件免受惡劣環(huán)境的影響。
我們的低壓注塑成型工藝是一種以很低的注塑壓力（1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效。
低壓注塑工藝，在最初20世紀(jì)80年代引入歐洲汽車(chē)制造業(yè)，它改進(jìn)了電子封裝的過(guò)程。到目前為止在歐美、日韓等的汽車(chē)工業(yè)領(lǐng)域和電子電氣領(lǐng)域已經(jīng)成功應(yīng)用了十幾年，我國(guó)目前已在快速發(fā)展階段。
它的行業(yè)術(shù)語(yǔ)：低壓注塑、低溫注塑、低壓注射、低壓成型、低壓注膠、低溫低壓成型
它的優(yōu)點(diǎn)是材料用量減少，成型工藝的設(shè)備成本低，加工速度更快。低壓注塑成型工藝設(shè)備系統(tǒng)一般比較簡(jiǎn)單，僅由熱熔膠機(jī)、工作控制臺(tái)以及模具三部份組成。由于注塑的壓力極低，模具可采用鑄鋁模，易于模具的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和加工制造，可節(jié)約材料成本和開(kāi)發(fā)周期。
由于注塑機(jī)低壓低溫，可極大地降低產(chǎn)成品的廢件次品率，從而避免了不必要的浪費(fèi)，因此，選擇低壓注塑成型工藝不但可以大幅度提高生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)成品的次品率，還可以從總體上幫助生產(chǎn)企業(yè)建立成本優(yōu)勢(shì)。
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